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機(jī)器視覺產(chǎn)品案例
半自動芯片抽檢系統(tǒng)
[適用場景]：半導(dǎo)體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗（單機(jī)代替多個顯微鏡）
[主要功能]：自動上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動/手動移栽框架便于檢查、屏幕輔助標(biāo)尺顯示便于測量判定 [技術(shù)參數(shù)]：相機(jī)分辨率：2百萬-5百萬像素；鏡頭放大倍率：10x-50x
尺寸：1800mm x 4500mm；作業(yè)人數(shù)：1人。
[適用場景]：半導(dǎo)體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗（單機(jī)代替多個顯微鏡）
[主要功能]：自動上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動/手動移栽框架便于檢查、屏幕輔助標(biāo)尺顯示便于測量判定 [技術(shù)參數(shù)]：相機(jī)分辨率：2百萬-5百萬像素；鏡頭放大倍率：10x-50x
尺寸：1800mm x 4500mm；作業(yè)人數(shù)：1人。
關(guān)鍵詞：
機(jī)器視覺產(chǎn)品案例
所屬分類：
產(chǎn)品介紹
半自動芯片抽檢系統(tǒng)
[適用場景]：半導(dǎo)體Wire-Bond/Die-Bong工藝人工抽驗（單機(jī)代替多個顯微鏡）
[主要功能]：自動上彈夾(Magazine)、多角度拍攝、高倍放大顯示、自動/手動移栽框架便于檢查、屏幕輔助標(biāo)尺顯示便于測量判定
[技術(shù)參數(shù)]：相機(jī)分辨率：2百萬-5百萬像素；鏡頭放大倍率：10x-50x
尺寸：1800mm x 4500mm；作業(yè)人數(shù)：1人。
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